Zavarivanje klinova proces uklanjanja cinka - laserom, bušenje i glodanje

Osnovna svrha uklanjanja cinka prije zavarivanja svornjaka je uklanjanje sloja cinka u području zavarivanja, sprječavanje defekata kao što su pore i pukotine uzrokovane cinkovom parom tokom procesa zavarivanja i osiguravanje čvrstoće zavarivanja između svornjaka i osnovnog materijala.
Osnovne razlike (principi i kompatibilnost) u scenarijima zavarivanja klinova
Lasersko uklanjanje cinka
Lasersko uklanjanje cinka je beskontaktna tehnologija površinske obrade koja koristi laserski zrak velike-energetske-gustine za ozračivanje sloja cinka na površini radnog komada. Lasersku energiju brzo apsorbira sloj cinka, uzrokujući da se trenutno zagrije do tačke topljenja ili ključanja, što dovodi do ljuštenja isparavanjem ili odvajanja termičkog šoka, čime se postiže odvajanje sloja cinka od podloge.
Princip: Fokusirani laserski snop precizno isparava/ljušti-sloj cinka na mjestu zavarivanja. To je be-kontaktno, sa izuzetno malom zonom{3}}zahvaćenom toplotom (< 0.1mm), and does not damage the base material or the positioning accuracy of the stud.
Kompatibilni scenariji: M3-M10 malog-stubova, gusti položaji tačaka, paneli sa tankim-zidovima (manji od ili jednaki 1,5 mm), precizne šasije/ormari/karoserije vozila s novom energijom, itd. Podržava automatsko pozicioniranje i programiranje putanje, pogodno za proizvodne linije visokog ritma.
Ključne prednosti: Granica uklanjanja cinka se može kontrolirati (±0,2 mm), bez mehaničkog naprezanja, bez deformacija na stražnjoj strani nakon zavarivanja i bez potrebe za sekundarnim brušenjem.
Napomena: Snaga (500-1500W fiber laser), količina defokusa i brzina skeniranja treba uskladiti kako bi se izbjegla prekomjerna snaga i velika toplinska erozija podloge.
Bušenje i glodanje za uklanjanje cinka
Bušenje i glodanje za uklanjanje cinka spada u tehnologiju kontaktnog mehaničkog rezanja. Kroz djelovanje rotacionog rezanja alata za bušenje i glodanje, sloj cinka na površini radnog komada se direktno gloda i uklanja. U suštini, to je skidanje sloja cinka uz pomoć fizičke sile.
Principle: Three-edge carbide milling cutters are selected. The rotary milling cutter cuts the zinc layer in the welding area, and the contact mechanical removal is adopted. It is suitable for thick zinc layers (>50μm) i predtretman velikih{1}}oblasti.
Ima visoku efikasnost uklanjanja cinka i pogodan je za serijsku obradu velikih površina i debelih slojeva cinka. Cijena opreme je relativno niža od cijene laserske opreme.
Ključne prednosti: Visoka efikasnost uklanjanja cinka (2 do 3 puta veća od laserske), samo su glodalice potrebni kao potrošni materijal, pogodni za scenarije sa niskim zahtjevima za preciznošću površine i naknadnim procesima brušenja.
Mjere opreza: Kontrolirajte brzinu rotacije (3000-6000 o/min) i brzinu pomaka od 0,1 mm/r. Dubina rezanja treba da bude nešto dublja od debljine cinkanog premaza.
Da sumiramo
Lasersko uklanjanje cinka je pogodno za visoko{0}}precizne, automatizovane i tanke-zidne/nepravilne{2}} dijelove. Pogodan je za tanke slojeve cinka (5-50 μm) i poželjan je za klinove M3-M10 malog prečnika
Bušenje i glodanje za uklanjanje cinka pogodno je za debele slojeve cinka (50-200μm) i jeftine-serijske scenarije, a poželjno je za klinove velikog promjera M12 i više
Zaključno, i laserski i metode bušenja i glodanja za uklanjanje cinka imaju svoje prednosti i treba ih prilagoditi specifičnim okolnostima.